MediaTek annuncia il primo chip della serie Dimensity 7000

TSMC 4nm e supporto per fotocamera da 200MP tra le caratteristiche principali

MediaTek ha annunciato il primo chipset della nuova serie Dimensity 7000, chiamato Dimensity 7200. Come suggerisce il nome, il Dimensity 7200 è posizionato appena sotto la serie Dimensity 8000 di processori di fascia media. Ciò significa che ci si può aspettare un’offerta di fascia media qui.

Dimensity 7200: altro da sapere

Il Dimensity 7200 è costruito su un processo TSMC 4nm di seconda generazione, allineato alle offerte di fascia alta come il Dimensity 9200. Per quanto riguarda le altre specifiche di base, l’SoC è alimentato da una CPU Armv9 octacore, composta da due core Cortex-A710 a 2,8 GHz e sei core Cortex-A510 a una frequenza non specificata. Il chipset include anche una GPU Arm Mali-G610 MC4.

Altre caratteristiche degne di nota includono l’APU 650 in silicio di apprendimento automatico, un modem 5G sub-6GHz Release 16 (nessun mmWave qui), supporto per refresh rate da 144Hz a risoluzioni FHD +, ombreggiatura a tasso variabile basata su AI, supporto Bluetooth 5.3 e Wi-Fi 6E.

Il Dimensity 7200 offre anche delle credenziali di fotocamera piuttosto solide, come il supporto per fotocamera singola da 200MP, la cattura video 4K HDR, la cattura video simultanea duale e la riduzione del rumore a compensazione del movimento in condizioni di scarsa illuminazione.

MediaTek ha confermato che i primi telefoni con il nuovo processore arriveranno nel primo trimestre del 2023. Vedremo alcuni di questi telefoni anche in Nord America? La società ha detto che probabilmente non vedremo telefoni Dimensity 7200 nella regione “a breve”.